Vitrion高精度玻璃微加工在先进封装领域的应用

Semicon China

时   间：2021年3月17－19日

地   点：上海新国际博览中心

展位号：N2－2579

关于Vitrion

50μm到1mm的薄片玻璃在很多工业领域有着巨大的应用潜力，但传统的机械切割与钻孔工艺导致了玻璃基板中大量的微裂隙与内应力残存，这使得薄片玻璃在微加工领域常常举步维艰。

LPKF Vitrion激光系统应用最新的LIDE激光诱导深度蚀刻工艺以单次激光脉冲实现全厚度玻璃激光改性，通过非接触式精密激光使玻璃材料的微加工工艺达到前所未有的加工效率与生产质量。Vitrion让微系统领域的一些新设计成为可能，有着颠覆式创新整个产业链的潜力。

Vitrion应用实例－全玻璃超高频整体解决方案

该玻璃中介板的侧视图。

Vitrion应用实例－玻璃中介板

Vitrion应用实例－扇出型封装

Vitrion应用实例－玻璃空腔盖帽晶圆

Vitrion应用实例－可折叠玻璃背板

Vitrion应用实例－皮升微井

AMP活性模塑封装－集成电路新型解决方案

活性模塑封装是一种新颖的集成电路封装互联技术。通过这个技术，以前未加利用的环氧模塑（EMC）封装表面／内部成为了具备电气功能的活性载体。AMP在EMC内部及表面形成附加的金属层，从而为毫米波应用提供了新的解决方案。

用于射频应用，传感器系统，测量以及成像技术的封装上／内天线（AoP／AiP）：60G Hz 毫米波双偶极天线的增益和反射系数测量结果。

LPKF携其独创的LIDE激光诱导深度蚀刻专利工艺再次亮相Semicon，全新的玻璃加工工艺开启了微系统领域诸多可能性。在过去的一年里，他们的技术始终处于快速进步和发展中，很希望与您分享最新的发展成果与应用经验。

更多应用方向，请现场问询。欢迎关注新技术、新市场的您莅临展位参观指导。

来源：LPKF乐普科